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INMATEC選擇性焊接波峰焊用制氮機

簡要描述:INMATEC選擇性焊接波峰焊用制氮機
INMATEC 英梅泰克是全球現(xiàn)場制氮和制氧行業(yè)的重要制造商,公司總部位于慕尼黑西南30公里外的阿默湖畔黑爾興,這里是INMATEC全球的生產(chǎn)和服務中心。同時INMATEC在中東和亞洲也有銷售和服務公司。INMATEC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)均在德國,各地均有INMATEC的產(chǎn)品在使用。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時間:2026-01-04
  • 訪  問  量:52

詳細介紹

INMATEC選擇性焊接波峰焊用制氮機

INMATEC 英梅泰克是現(xiàn)場制氮和制氧行業(yè)的重要制造商,公司總部位于慕尼黑西南30公里外的阿默湖畔黑爾興,這里是INMATEC的生產(chǎn)和服務中心。同時INMATEC在中東和亞洲也有銷售和服務公司。INMATEC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)均在德國,各地均有INMATEC的產(chǎn)品在使用。


INMATEC 英梅泰克生產(chǎn)制氮機和制氧機的歷史已經(jīng)超過30年, 秉承著“德國制造"的研發(fā)和創(chuàng)新標準,裝機量超過9000套。

INMATEC選擇性焊接波峰焊用制氮機

INMATEC 英梅泰克產(chǎn)品系列包括PSA變壓吸附技術和膜分離技術,可以*客戶的各種需求。制氮機產(chǎn)出氮氣純度從95%到99.999%(5個9)甚至高達99.9999%(6個9),流量從6L/min到10000Nm3/h。制氧機可產(chǎn)出95%純度流量為8L/min到8Nm3/min。

產(chǎn)品介紹

IMT PN On Touch:直接在現(xiàn)場進行高純度到超純度的氮氣。 IMT PN OnTouch 系列具有*集成的氮氣生成系統(tǒng)的所有優(yōu)點。持續(xù)測量和監(jiān)測所有操作值,為整個生產(chǎn)過程提供盡可能高的保護。所有測量值都記錄并顯示在 INMATEC 觸摸控制面板上,還可以通過遠程控制操作進行進一步處理。 IMT PN OnTouch 系列可通過網(wǎng)絡技術在世界上任何計算機工作站進行監(jiān)控和操作。

制氮機在選擇性波峰焊接設備中通過提供惰性氣體保護,顯著優(yōu)化焊接質(zhì)量、減少工藝缺陷,并降低長期生產(chǎn)成本。以下是其核心作用及技術細節(jié)的詳細分析:

1. 選擇性波峰焊中氮氣保護的核心作用

(1) 抑制焊接氧化,提升焊點可靠性

氧化問題:在高溫焊接(通常240-260℃)過程中,空氣中的氧氣與熔融焊料(如無鉛Sn-Ag-Cu合金)反應,生成氧化物(如SnO?),導致焊點表面粗糙、潤濕性差,甚至產(chǎn)生虛焊或裂紋。

氮氣保護機制:通過向焊接區(qū)域注入高純度氮氣(≥99.9%),置換氧氣(氧含量可降至100 ppm以下),形成局部惰性環(huán)境,避免焊料氧化,使焊點表面光亮、機械強度更高。

(2) 改善焊料潤濕性,減少工藝缺陷

潤濕性提升:氮氣環(huán)境降低液態(tài)焊料的表面張力,使其更易鋪展并充分潤濕PCB焊盤和元件引腳,減少橋接、針孔或漏焊風險,尤其對細間距元件(如QFP、BGA)至關重要。

減少助焊劑殘留:氮氣保護可降低助焊劑在高溫下的碳化速率,減少黑色殘留物生成,降低后續(xù)清洗需求或免清洗工藝的可靠性風險。

(3) 適應無鉛焊接的高要求

無鉛焊料特性:無鉛合金(如SAC305)熔點更高(217-227℃),氧化敏感性更強,氮氣保護可降低工藝窗口溫度(約5-10℃),減少熱應力對PCB和元件的損傷。

兼容復雜基材:對OSP(有機保焊膜)或沉金處理的PCB,氮氣可防止保護層高溫氧化失效,確保焊盤可焊性。

2. 制氮機在選擇性波峰焊中的技術集成

(1) 氮氣供應模式

局部惰性化:通過噴嘴精準覆蓋焊接點位,而非整體充氮,節(jié)省氮氣用量(流量通常為10-30 Nm3/h)。

動態(tài)控制:與設備PLC聯(lián)動,根據(jù)焊接程序自動調(diào)節(jié)氮氣流量和壓力,適應不同焊點尺寸和焊接時間需求。

(2) 純度與流量要求

純度需求:≥99.9%(氧含量≤0.1%),確保氧化抑制效果;若焊接高可靠性產(chǎn)品(如汽車電子),需≥99.99%。

流量匹配:根據(jù)噴嘴數(shù)量、焊接速度及覆蓋面積計算,典型配置為15-25 Nm3/h(單噴嘴)至40-60 Nm3/h(多噴嘴系統(tǒng))。

(3) 系統(tǒng)集成關鍵點

氣體分布設計:優(yōu)化噴嘴角度和氣流速度,確保氮氣均勻覆蓋熔融焊料表面,避免紊流導致空氣混入。

氧含量監(jiān)測:在焊接區(qū)域加裝在線氧分析儀(如激光傳感器),實時反饋并調(diào)整氮氣純度,防止工藝波動。

3. 經(jīng)濟效益與工藝優(yōu)化

(1) 成本對比分析

供氮方式初始成本運行成本(元/Nm)使用場景

PSA制氮機 中高 0.3-0.5 連續(xù)生產(chǎn),年用量≥5萬點

液氮罐 低 1.5-2.5 小批量或試驗線

氮氣鋼瓶 低 5.0-8.0 極低頻次應急使用

(2) 工藝優(yōu)化收益

良率提升:氮氣保護可減少焊接缺陷率30-50%,降低返修成本(尤其是高價值PCB組件)。

焊料節(jié)?。貉趸瘻p少可降低焊料消耗量約10-15%(因浮渣和廢棄焊料減少)。

環(huán)保合規(guī):減少助焊劑揮發(fā)物和清洗廢水,符合RoHS及ISO 14001要求。

4. 實施注意事項

設備兼容性驗證:

測試氮氣對現(xiàn)有助焊劑性能的影響(如活性可能需微調(diào))。

確認焊接設備的密封性,避免氮氣泄漏導致保護失效。

安全與維護:

安裝氧氣濃度報警器,防止密閉區(qū)域氮氣富集引發(fā)窒息風險。

定期更換制氮機分子篩(PSA機型)和過濾器,確保氮氣潔凈度(無油、無顆粒)。

工藝參數(shù)優(yōu)化:

在氮氣環(huán)境下,可適當降低焊接溫度或縮短焊接時間,進一步減少熱損傷。

調(diào)整助焊劑噴涂量(可減少10-20%),因氮氣環(huán)境已降低氧化需求。

5. 技術發(fā)展趨勢

智能氮氣管理:通過AI算法預測焊接需求,動態(tài)調(diào)節(jié)氮氣流量,節(jié)省能耗20%以上。

超低氧控制:采用真空輔助充氮技術,將焊接區(qū)氧含量降至10 ppm以下,滿足航天級焊接標準。

模塊化設計:制氮機與焊接設備一體化集成,減少占地面積,適配柔性生產(chǎn)線需求。

總結

在選擇性波峰焊接中引入制氮機,通過精準的氮氣保護可顯著提升焊點質(zhì)量、降低綜合成本,尤其適用于高可靠性電子制造。企業(yè)需根據(jù)焊接點位密度、生產(chǎn)節(jié)拍和產(chǎn)品要求,選擇適配純度與流量的制氮機,并同步優(yōu)化焊接參數(shù),以實現(xiàn)工藝升級與經(jīng)濟效益優(yōu)化。


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